在2023中国・鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间，龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器――龙芯3D5000。该产品的亮点之一，就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封，面向服务器市场，集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MBL3共享缓存，8通道DDR4-3200ECC内存，5个HT3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河，为国产大芯片打开供给端破局思路。...

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